Invited Speakers
IEEE ICICDT2019 邀请报告人简介
Brief Intro of Invited Speakers
| No | 姓名 name |
单位 Affiliation |
职称/职位/简介 Title |
研究方向 Field |
| 1 | 李欣昕 Xinxin Li |
中科院上海微系统与信息技术研究所SIMIT,CAS | 国家“杰青”和中科院“百人计划” | MEMS |
| 2 | 黄晓东 Xiaodong Huang |
东南大学 Southeast University |
教授 | MEMS传感器与检测电路 |
| 3 | 李志宏 Zhihong Li |
北京大学 Peking University |
教授 | MEMS |
| 4 | 任天令 Tianling Ren |
清华大学 Tsinghua University |
微纳器件与系统研究室主任 | MEMS |
| 5 | 宋青林 Qinglin Song |
歌尔股份有限公司 Goertek |
总经理 | 传感器 |
| 6 | 庞慰 Wei Pang |
诺思微系统有限公司/天津大学 ROFS MICROSYSTEM/TianjinUniversity |
教授 | 微纳机电系统、柔性压电器件 |
| 7 | 杨宏愿 Hongyuan Yang |
苏州敏芯微电子技术股份有限公司 MEMSensing |
副总经理 | MEMS |
| 8 | 金玉丰 Yufeng Jin |
北京大学 Peking University |
微米纳米加工技术国家重点实验室主任 | 3D、集成微系统、微系统封装技术 |
| 9 | 沈波 Bo Shen |
北京大学 Peking University |
长江学者、国家杰出青年基金获得者，现任北京大学物理学院副院长、宽禁带半导体研究中心副主任 | GaN |
| 10 | 朱文辉 Wenhui Zhu |
中南大学 Central South University |
中组部“千人计划”专家，中南大学教授、博士生导师，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家 | 微电子封装 |
| 11 | 丁孙安 |
中科院苏州纳米所 SINANO,CAS |
中科院苏州纳米所研究员、博士生导师，纳米真空互联实验站副总指挥 | 半导体薄膜材料与器件物理， 材料表征与测试， 表面与界面分析，真空技术与应用 |
| 12 | 王旭光 Xuguang Wang |
中科院苏州纳米所 SINANO,CAS |
中科院“百人计划” | AI |
| 13 | 曹晓东 Xiaodong Cao |
中科院半导体所 IOS,CAS |
主任 | 高性能数模混合集成电路 |
| 14 | 耿莉 Li Geng |
西安交通大学 Xi'an Jiaotong University |
教授，微电子学院院长 | |
| 15 | 彭长四 Changsi Peng |
苏州大学 Soochow University |
特聘教授 | |
| 16 | Jianfu Zhang | Liverpool John Moores University | Professor | |
| 17 | 韩素婷 Suting Han |
深圳大学 Shenzhen University |
广东省杰出青年基金获得者，2010年起已在Nature Communications （1篇），Materials Today （1篇），Advanced Materials （9篇），ACS Nano （1篇）， Materials Horizons （1篇），Advanced Science (2篇)，Small（4篇）等国际顶级期刊发表了柔性存储器领域相关高水平论文60余篇 | 非易失型存储器 |
| 18 | 刘红侠 Hongxia Liu |
西安电子科技大学 Xidian University |
科技部国际科技重大合作计划，863计划，国家自然科学基金，陕西重大创新计划评价专家，主持承担国家级和省部级科研项目50项，包括973项目, 863项目，国家自然科学基金重点，教育部重点项目，教育部重大项目等，获省部级奖励多项，包括国防科技进步一等奖二等奖，信息产业部科技进步奖。 | 纳米器件物理与可靠性研究 |
| 19 | Ellie Fu | Nano and Advanced Materials Institute Limited （NAMI，Hong Kong） | ||
| 20 | 屈新萍 Xinping Qu |
复旦大学 Fudan University |
教授,,上海市科技启明星,上海市曙光学者等 | 集成电路接触和互连/纳米器件和工艺研究 |
| 21 | 徐鸿涛 Hongtao Xu |
复旦大学 Fudan University |
IEEE 射频集成电路国际会议指导委员/技术评审委员 (RFIC) 2015~2019， IEEE国际无线会议技术评审委员 (IWS) 2013-2018 | 先进CMOS工艺上的高性能收发机架构与芯片设计/应用于智能传感器和5G通讯的毫米波集成电路与系统/应用于物联网和可穿戴智能系统的超低功耗无线集成电路 |
| 22 | 万景 Jing Wan |
复旦大学 Fudan University |
研究员 | 各种新型微纳半导体器件的TCAD仿真，工艺制备，器件测试和建模 |
| 23 | Lin Horng-Chih | 台湾交通大学 National Chiao Tung University |
Professor | |
| 24 | Li Pei-Wen | 台湾交通大学 National Chiao Tung University |
Professor | |
| 25 | 吴迪 Di Wu |
FJ Dynamics | CEO | |
| 26 | 沈忱 Chen Shen |
苏州珂晶达微电子 Cogenda |
CTO | |
| 27 | 张竞杨 Jingyang Zhang |
摩尔精英 MooreElite |
CEO,曾任上海微技术工研院担任商务总监；SEMI（全球半导体设备与材料协会）高级经理；IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、芯片研发中心高级工程师等职务。 | |
| 28 | 张兮 Xi Zhang |
胜科纳米 WinTech Nano-Technology Services Pte Ltd |
战略官/研发部技术总监 strategy officer / technical director |
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| 29 | 裴轶 Yi Pei |
苏州能讯高能半导体有限公司 Dynax |
技术副总裁 | |
| 30 | Albert Wang | University of California | Fellow-NAI/IEEE/AAAS | |
| 31 | 毕津顺 Jinshun Bi |
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | Professor, 中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学岗位教授、加拿大萨斯喀彻温大学兼职教授、北京交通大学兼职教授、中国科学院青年创新促进会成员、国家自然科学基金项目评议人、中国核学会辐射物理分会理事。主要从事半导体器件和集成电路辐照效应、抗辐射加固技术及应用研究。主持国防创新项目、预研项目、自然科学基金重点项目和面上项目多项。 | |
| 32 | Yung C. Liang | National University of Singapore | Professor | |
| 33 | 牛刚 Gang Niu |
西安交通大学 Xi'an Jiaotong University |
聘研究员，西安交通大学“青年拔尖人才”，陕西省“百人计划”获得者 | “后摩尔”(More than Moore) 材料与器件 |
| 34 | Walter Schwarzenbach | SOITEC | Technology Leader | |
| 实时更新中……More Speakers to be Announced Soon…… | ||||